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  • 真空熱處理系列

  • 真空釬焊/擴散焊系列

  • 真空燒結系列

  • 真空高溫高壓系列

  • HIP熱等靜壓系列

  • 不銹鋼管專用熱處理系列

  • 鈦合金高溫合金專用配套熱處理系列

  • 真空氫化系列

  • 碳材料特種生產線設備

  • 連續生產線

  • 半導體晶體生長系列

    • 氮化鎵晶體生長室（高溫高壓鈉流法）

    用途：

            主要用于晶體生長、化合反應等工藝。


    優勢和特點：

           工作溫度從常溫到2000℃，壓力達到10MPa。


           可根據客戶實際需求定制。